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SMT加工焊膏打印常見缺點避免及解決方法說明

發布時間:2017-08-21 10:19:50 分類:企業新聞
   在SMT貼片加工中焊膏打印是一項複雜的工序,容易出現一些缺點,影響最終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障,
 
 
一、拉尖,一般是打印後焊盤上的焊膏會呈小山狀。
 
  産生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
 
  避免或解決辦法:SMT貼片加工适當調小刮刀空隙或挑選适宜黏度的焊膏。
 
  二、焊膏太薄。
 
  産生原因有:1、模闆太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。
 
  避免或解決辦法:挑選适宜厚度的模闆;挑選顆粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀壓力。
 
  三、打印後,焊盤上焊膏厚度不一。
 
  産生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同。2、模闆與印制闆不平行;
 
  避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調整模闆與印制闆的相對方位。
 
  四、厚度不相同,邊際和外表有毛刺。
 
  産生原因:可能是焊膏黏度偏低,模闆開孔孔壁粗糙。
 
  避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模闆開孔的蝕刻質量。
 
  五、陷落。打印後,焊膏往焊盤兩頭陷落。
 
  産生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制闆定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
 
  避免或解決辦法:調整壓力;從頭固定印制闆;挑選适宜黏度的焊膏。
 
  六、打印不完全,是指焊盤上有些地方沒印上焊膏。
 
  産生原因有:1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模闆底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。
 
  避免或解決辦法:清洗開孔和模闆底部; 選擇黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏; 檢查更換刮刀。
來源: SMT加工焊膏打印常見缺點避免及解決方法說明

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