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SMT貼片加工上錫不飽滿的原因有哪些?

發布時間:2017-08-21 10:18:56 分類:企業新聞
         在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系着電路闆的使用性能和外形美觀情況,在實際生産加工會由于一些原因導緻上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響SMT貼片加工的質量。下面為大家介紹SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的原因。
 
SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:
 
  1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;
 
  2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除pcb焊盤或SMD焊接位的氧化物質;
 
  3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;
 
  4、pcb焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;
 
  5、焊點部位焊膏量不夠,導緻上錫不飽滿,出現空缺;
 
  6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;
 
  7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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