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PCB中常見錯誤歸類說明

發布時間:2016-10-27 08:05:02 分類:企業新聞

  我們從畫原理圖到pcb布局布線,常會由于這方面知識的缺乏,而出現各種錯誤,阻礙我們後續工作的進行,嚴重時導緻做出來的電路闆根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種常見錯誤的出現。

一、原理圖常見錯誤:

(1)ERC報告管腳沒有接入信号:

a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;

b.創建元件或放置元件時修改了不一緻的grid屬性,管腳與線沒有連上;

c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。

d.而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學者最容易犯的錯誤。

(2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

(3)創建的工程文件網絡表隻能部分調入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。

(4)當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.

二、pcb中常見錯誤:

(1)網絡載入時報告NODE沒有找到:

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一緻的封裝;

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一緻的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

(2)打印時總是不能打印到一頁紙上:

a. 創建pcb庫時沒有在原點;

b. 多次移動和旋轉了元件,pcb闆界外有隐藏的字符。選擇顯示所有隐藏的字符, 縮小pcb, 然後移動字符到邊界内。

(3)DRC報告網絡被分成幾個部分:

表示這個網絡沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會;多幾次導出文件,做成新的DDB文件,減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較複雜得設計,盡量不要使用自動布線。

三、pcb制造過程中常見錯誤

(1)焊盤重疊

a.造成重孔,在鑽孔時因為在一處多次鑽孔導緻斷鑽及孔的損傷。

b.多層闆中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,闆子做出表現為 ? 隔離,連接錯誤。

(2)圖形層使用不規範

a.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,标注等。

(3)字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片,給pcb通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般 >40mil.

(4)單面焊盤設置孔徑

a.單面焊盤一般不鑽孔,其孔徑應設計為零,否則在産生鑽孔數據時,此位置

出現孔的坐标。如鑽孔應特殊說明。

b.如單面焊盤須鑽孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數據時軟件将此焊盤做為 SMT焊盤處理,内層将丢掉隔離盤。

(5)用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻

焊劑不能焊接。

(6)電地層既設計散熱盤又有信号線,正像及負像圖形設計在一起,出現錯誤

(7)大面積網格間距太小

網格線間距<0.3mm,pcb制造過程中,圖形轉移工序在顯影後産生碎

膜造成斷線。提高加工難度。

(8)圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時

引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀質量(包括多層闆内層銅皮)。

(9)外形邊框設計不明确

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成pcb廠家很難判斷以哪一條線

成型,标準邊框應設計在機械層或BOARD層,内部挖空部位要明确。

(10)圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鑽床無法加工。

(12)未設計銑外形定位孔

如有可能在pcb闆内至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

(13)孔徑标注不清

a.孔徑标注應盡量以公制标注,并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)标注清楚。

(14)多層闆内層走線不合理

a.散熱焊盤放到隔離帶上,鑽孔後容易

出現不能連接的情況。

b.隔離帶設計有缺口,容易誤解。

c.隔離帶設計太窄,不能準确判斷網絡

(15)埋盲孔闆設計問題

設計埋盲孔闆的意義:

a.提高多層闆的密度 30% 以上,減少多層闆的層數及縮小尺寸

b.改善 pcb 性能,特别是特性阻抗的控制(導線縮短,孔徑減少)

c.提高 pcb 設計自由度

d.降低原材料及成本,有利于環境保護

來源: PCB中常見錯誤歸類說明

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