Welcome恒发开户网址為夢而年輕!

上海 江蘇 浙江 安徽 PCB培訓 聯系我們
緯亞聯系電話:0512-57933566
給企業帶來巨額損失的PCB“黑盤”,其實可以規避服務

聯系我們

昆山緯亞PCB生産基地聯系方式
昆山緯亞電子科技有限公司

公司地址:昆山市千燈鎮善浦西路26号
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@580buy.com

首頁  技術支持  資料中心給企業帶來巨額損失的PCB“黑盤”,其實可以規避

給企業帶來巨額損失的PCB“黑盤”,其實可以規避

發布時間:2016-07-12 08:13:47 分類:資料中心

 pcb“黑盤”會給焊點的可靠性帶來災難性影響,造成電子産品的質量事故,重則給企業帶來巨額損失。

 

黑盤鎳面龜裂SEM圖  


黑盤現象主要由以下四個方面引起:


(1)鎳層磷含量太低,鎳膜抗腐蝕性差;磷含量對化學鎳磷層的沉積結構和抗腐蝕性有直接影響。大量試驗和研究表明,一般使用中磷化學鍍鎳液,鎳層磷含量控制在6%~9%(中磷)較好;


(2)鎳晶粒生長不均一,晶粒間存在很大裂紋,鎳膜緻密性差;


(3)浸金時金鎳置換反應加速使得鎳腐蝕加劇,藥水不斷腐蝕鎳表面産生裂紋;


(4)ENIG後的pcb長期暴露于潮濕或惡劣的環境中鎳層被腐蝕。


因Ni-Au層Au層薄、疏松多孔,在潮濕或惡劣的空氣中,Ni為負極,Au為正極,由于電子遷移産生電化學腐蝕(賈凡尼腐蝕),造成鎳面氧化生鏽。嚴重時,也會在波峰焊或回流焊後發生潛在的黑色鎳鏽,導緻可焊性劣化與焊點強度不足,原因是金面上的助焊劑或酸性物質通過孔隙滲入鎳層。

如何規避ENIG“黑盤”風險?


規避ENIG“黑盤”風險以提升pcb可靠性的探索之路從未止步,業界也曾摸索出了一些規避ENIG“黑盤”風險的方案:


早期選擇性化金(ENIG+OSP)工藝曾一度受到熱捧。選擇性化金(ENIG+OSP),顧名思義,即在pcb焊盤表面,部分區域選擇性采用ENIG塗覆工藝,其他密集QFP/SOP/小PAD或BGA區域采用OSP塗覆工藝。但這種工藝也存在一定的弊端,主要表現為:工藝流程長、成本高;若ENIG制程管控不好,也同樣存在品質風險。


還有業界新發展起來的化學鎳钯金工藝(ENEPIG)也是一種規避“黑盤”風險的方案,但由于其藥水成本高、藥水維護難度大等原因,目前還沒有大批量推廣應用。


ENIG工藝在國内外均被廣泛使用,在國外pcb“黑盤”的報道并不多見,而國内pcb“黑盤”的質量事故則屢見不鮮,以至于人們往往“談虎色變”。


國内中小型pcb企業往往為了節省成本,亦或者沒有專業和系統化的ENIG制程管理知識和經驗,長期疏于對ENIG“黑盤”進行預防,如對ENIG藥水體系的選擇、鍍鎳關鍵工藝參數、鎳槽鍍液使用壽命(MTO)、鍍金關鍵工藝參數、金槽鍍液使用壽命(MTO)、pcb存放環境等方面管控不到位,以至于時有“黑盤”質量事故爆發,使企業蒙受巨大的經濟損失,而至此企業人員才追悔莫及。

來源:給企業帶來巨額損失的PCB“黑盤”,其實可以規避

浏覽"給企業帶來巨額損失的PCB“黑盤”,其實可以規避"的人還關注了

版權所有:昆山緯亞電子科技有限公司      技術支持: