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BGA焊接及植球維修服務

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首頁  解決方案BGA焊接及植球維修

BGA焊接及植球維修

發布時間:2014-09-19 03:06:50 分類:解決方案

  經過拆卸的BGA器件一般情況可以重複使用,但由于拆卸後BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此必須進行植球處理後才能使用。根據植球的工具和材料的不同,其植球的方法也有所不同,不管采用什麼方法,其工藝過程是相同的,具體步驟如下:

  1.

去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗

  (1)用烙鐵将BGA底部焊盤殘留的焊錫清理幹淨平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形

烙鐵頭進行清理操作時注意不要損壞焊盤。   

 (2)

用異丙醇或乙醇等清洗劑将助焊劑殘留物清洗幹淨  

2.在BGA底部焊盤上印刷助焊劑(或焊膏)    

(1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑,起到粘接和助焊作用,應保證印刷後助焊

劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替,采用焊膏時焊膏的金屬組分應與

焊球的金屬組分相匹配。  

(2)印刷時采用BGA專用小模闆,模闆厚度與開口尺寸要根據球徑和球距确定,印

刷完畢必須檢查印刷質量,如不合格,必須清洗後重新印刷。  

3.選擇焊球  

選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA

焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,與目前再流焊使用的材料是一緻的,必須選擇與

BGA器件焊球材料相匹配焊球。  

焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏,應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。  

4.植球方法一(采用植球器)    

(1)如果有植球器,選擇—塊與BGA焊盤匹配的模闆,模闆的開口尺寸應比焊球

直徑大0.05-0.1mm,将焊球均勻地撒在模闆上,搖晃植球器,把多餘的焊球從模

闆上滾到植球器的焊球收集槽中,使模闆表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。  

 (2)把置球器放置在BGA返修設備的工作台上,把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在BGA

返修設備的吸嘴上(焊盤面向下)。   

 (3)按照13.2.5貼裝BGA的方法進行對準,使BGA器件底部圖像與置球器模闆表面每個焊球圖像完全重合。   

 (4)将吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到置球器模闆表面的焊球上,然後将BGA器件吸起來,此時焊球被粘到BGA器件底面。  

 (5)用鑷子夾住BGA器件的外邊框,關閉真空泵。  

 (6)将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修設備的工作台上。  

5.置球方法二(沒有置球器時可采用以下方法)    

(1)把印好助劑或焊膏的BGA器件放置在工作台上。  

(2)準備—塊與BGA焊盤匹配的模闆,模闆的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1mm;把模闆四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方,使模闆與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,在顯微鏡下或在BGA返修設備上對準。  

(3)将焊球均勻地撒在模闆上,把多餘的焊球用鑷子從模闆上撥(取)下來,使模闆表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。  

(4)移開模闆(個别沒有放置好的地方,可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補完整)。  

6.再流焊接按照前述(參見13.2.6)方法進行再流焊接。焊接時BGA器件的焊球面向上,要把熱風量調到最小,以防把焊球吹移位,再流焊溫度也要比焊接BGA時略低一些。經過再流焊處理後,焊球就固定在BGA器件上了。

 7.完成置球工藝後,應将BGA器件清洗幹淨,并盡快進行貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

 

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